Qualcomm Incorporated通过其子公司Qualcomm创锐讯发布业界首款完全集成的智能网关系统级芯片(SoC)，包含新一代Qualcomm®互联网处理器(IPQ)、支持Qualcomm® MU EFX MU-MIMO技术的Qualcomm® VIVE™、内置的千兆级以太网和Qualcomm®StreamBoost™，并支持同步双频(DBS)传输与LTE回传。
IPQ40x8/x9 SoC将成为包括家庭由器、企业级接入点、热点、运营商LTE网关和范围扩展器等诸多应用和服务的基础。完全集成的解决方案将支持高性价比的开发，并确保最佳网络性能和效率。
IPQ40x8/x9在同一硅片上集成两组2x2射频(最高物理层速率高达1.73Gbps)、四核ARM CPU和千兆级以太网交换机。IPQ40x8/x9作为业界首款完全集成的Wave 2 MU-MIMO Wi-Fi®解决方案，以高性价比、小尺寸和低功耗支持原始设备制造商(OEM)将11ac的益处惠及主流细分市场。此外，IPQ40x8/x9可灵活配置射频，能在传统的2.4GHz和5GHz双频段同时连接、5GHz单频段同时连接、5GHz频段范围扩展器连接中选择适配。
基于IPQ40x8/x9打造的平台支持USB3.0、PCIe、SD/eMMC、以太网和LTE接口，可高度配置，适用于包括从智能家居网关和互联枢纽，到家用客户终端设备(CPE)、Wi-Fi回传设备和LTE网关等多种应用。
Qualcomm创锐讯高级产品管理总监Tony Hsu表示，“Qualcomm创锐讯发布突破性的系统级芯片，为OEM厂商优化成本;向运营商提供完整特性;并将11ac Wave 2性能带给企业和消费应用，将智能网关提升至全新水平。我们非常高兴将Wi-Fi创新领域的领导地位拓展至全新产品。新一代智能网关旨在让OEM更简单、更经济地向众多消费者提供最佳特性。”
IPQ40x8/x9目前正面向重要客户出样，预计在2016年第一季度实现量产。